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1，美国政府对中国半导体的遏制打压，长期目标不会变，对中国发展先进工艺、先进技术打压不会放松。高科技制造的核心是芯片制造，所以美国对中国芯片制造的设备与材料、EDA工具，以及存储器等会持续不懈、花样百出的压制。

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规划中的Intel 14代酷睿Meteor Lake处理器将采用多芯片堆叠设计，其中CPU计算单元由Intel 4nm工艺制造，核显部分则是台积电操刀。

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丹麦技术大学的研究人员开发了一种基于芯片的光束转向装置，以降低高性能激光雷达技术的尺寸和成本。该设备可以应用于自主潜水、自由空间光通信、3D全息、生物医学传感和虚拟现实。

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半导体产业正在进入新一轮库存调整期。显示、PC、手机等消费终端的需求低迷，已经让台积电、联发科等代工厂商做出了客户会在未来几个季度调整库存的判断，而硅片等位于半导体产业链最上游的材料环节，也隐隐感受到了市场分流的态势与结构性变化。

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