规划中的Intel 14代酷睿Meteor Lake处理器将采用多芯片堆叠设计，其中CPU计算单元由Intel 4nm工艺制造，核显部分则是台积电操刀。

然而，来自调研机构TrendForce的最新报道称，原本作为台积电3nm第一批客户的Intel，因为产品设计和工艺验证问题，量产时间从今年下半年推迟到明年上半年后，再度延期到了明年底。

也就是说2023年前，Intel几乎取消了对台积电的3nm投片，只有少量验证晶圆单子。这一意外情况打乱了台积电的生产计划，如果不是因为其3nm工艺本身出了什么岔子，那就意味着苹果不仅将首发台积电3nm，而且会是今明两年的唯一客户，对应产品包括M系列芯片、A17仿生芯片等。

对于台积电来说，3nm成本巨大，Intel的突然叫停，不得不让自己考虑放缓扩产计划，从而摊薄成本压力。他们一方面要通知设备供应商调整2023年的意向订单，一方面也将削减资本支出。

由于AMD、联发科和高通的3nm产品都安排在2024年，台积电的3nm届时才能步入正轨，包括取得可观的营收利润等。

芯片三国杀

英特尔与联发科宣布建立战略伙伴关系，英特尔将通过其晶圆代工事业部（IFS）向联发科供应芯片。

声明显示，英特尔将为联发科生产一系列设备所需的芯片。联发科的芯片被用于亚马逊Echo音箱以及Peloton Interactive Inc.自行车等众多设备，现在将依靠英特尔的全球制造业足迹来更接近美国和欧洲的市场。

英特尔晶圆代工事业部总裁Randhir Thakur称，作为无晶圆厂晶片设计公司之一，联发科每年驱动超过20亿台智能终端装置，是该部门在进入下一发展阶段时的绝佳合作伙伴；而英特尔拥有先进制程技术与位于不同区域的产能资源，可协助联发科交付下波10亿个跨多元应用的连网装置。

联发科称，与英特尔在5G数据卡合作后，将着眼快速增长的全球智能设备，进一步与英特尔展开成熟制程晶圆制造上的合作。联发科还强调，公司采取多元供应商策略，与英特尔的合作将有助于提升公司成熟工艺的产能供给，高端工艺则会持续与台积电维持紧密伙伴关系，没有任何改变。

无疑，此次合作对于英特尔在芯片代工领域与台积电以及韩国三星电子的竞争来说是一项重大成就。英特尔首席执行官Pat Gelsinger已将芯片代工作为重振芯片业务的一部分，另外还包括将现有芯片工厂现代化以及建设新工厂。

不过值得注意的是，本月英特尔已通知客户称2022年下半年将对半导体产品涨价。原因是受全球通货膨胀影响，成本上涨。正如华尔街见闻·见智研究所分析的，一方面是成本传导，另一方是英特尔在CPU市场极强话语权以及服务器等领域对芯片仍有较高的需求，才使得公司具有涨价的底气。

当然，台积电也没有闲着，据媒体报道称，台积电（TSMC）和台联电（UMC）等中国台湾地区半导体制造商将赴印度考察，将就电子产品、通信设备、医疗保健系统和汽车行业的芯片制造进行讨论，包括与当地企业合作的可能性。不过，上述考察日期还未确定，预计将在未来几周抵印。

今年6月，印度政府官员古Gourangalal Das表示，印度将斥资300亿美元全面改革科技行业，并建立芯片供应链。当时Das表示，这一投资计划旨在增加当地生产半导体、显示器、先进化学品、网络和电信设备以及电池和电子产品的能力。在印度方面公布“与生产挂钩的激励”（PLI）计划后，中国台湾地区的半导体制造商正在就此进行讨论。

本月，台积电公布强劲二季度财报。公司季度营收利润再创新高，季度净利润同比大涨76%，季度毛利率达到惊人的59.1％。先进制程(7nm及更先进制程)营收总占比达到51%，较前季继续扩大。不过，台积电称2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于2008年。

此前，摩根士丹利Shawn Kim团队认为，三星是一家被市场低估的代工巨头，股票更具价值属性；台积电未来光明，更具成长属性；仍处转型“阵痛期”的英特尔，想要回到第一梯队仍有待时日。不过，未来的芯片之争将主要在台积电、三星和英特尔之间展开。

英特尔已经吞噬了台积电的全部3纳米产能，这可能会给其竞争对手，主要是AMD和苹果带来压力。由于台积电的工艺节点限制，完全依靠台积电生产其最新7纳米芯片的AMD一直面临严重的供应问题。这也可能是英特尔一种策略，通过在台积电优先推动自己芯片来阻止AMD产品进展，但是这还有待观察。